2024年，全球光通信領(lǐng)域迎來年度盛事——美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）在加利福尼亞州圣地亞哥盛大舉行。作為業(yè)界最重要的技術(shù)風向標與商業(yè)平臺，OFC匯聚了全球頂尖的光通信企業(yè)、科研機構(gòu)與專家學(xué)者。在此國際舞臺上，度亙核芯光電技術(shù)有限公司攜其一系列前沿通訊產(chǎn)品與解決方案精彩亮相，展示了其在高端半導(dǎo)體激光芯片及光電子集成領(lǐng)域的深厚研發(fā)實力與創(chuàng)新突破，成為展會上一道引人矚目的“中國光”。
一、核心產(chǎn)品重磅發(fā)布，彰顯硬核研發(fā)實力
度亙核芯此次參展的核心亮點，在于其面向下一代高速光通信網(wǎng)絡(luò)的全系列產(chǎn)品。公司重點展示了應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心互連（DCI）、5G前傳/中傳以及高速光纖到戶（FTTH）等場景的高性能激光器芯片及器件。
- 高速率EML芯片：針對400G/800G及未來1.6T光模塊的迫切需求，度亙核芯推出了高性能電吸收調(diào)制激光器（EML）芯片系列。該系列產(chǎn)品在調(diào)制帶寬、消光比、輸出功率及可靠性等關(guān)鍵指標上均達到國際先進水平，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及互聯(lián)提供了核心國產(chǎn)化光源選擇，有力支撐了全球數(shù)據(jù)洪流下的帶寬升級。
- 高功率DFB激光器芯片：面向5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和光纖傳感等領(lǐng)域，公司展示了具有優(yōu)異線性度和高輸出功率的分布式反饋（DFB）激光器芯片。這些產(chǎn)品在嚴苛的溫度環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的性能，滿足了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對器件高可靠性的要求。
- 硅光集成與先進封裝解決方案：順應(yīng)光電子集成（PIC）技術(shù)趨勢，度亙核芯不僅提供裸芯片，還展示了與硅光平臺適配的各類光源解決方案以及先進的COC/COP封裝技術(shù)。這體現(xiàn)了公司從核心芯片到器件模塊的全鏈條技術(shù)整合能力，為客戶提供了更高性能、更低功耗、更具成本效益的系統(tǒng)級選擇。
二、技術(shù)研討會深度參與，貢獻中國智慧
除了產(chǎn)品展示，度亙核芯的技術(shù)專家團隊積極參與了OFC同期舉辦的多場高水平技術(shù)研討會和行業(yè)論壇。公司研發(fā)負責人就“面向高速相干通信的窄線寬可調(diào)諧激光器技術(shù)進展”、“高可靠性半導(dǎo)體激光芯片的制造與測試”等前沿議題發(fā)表了專題演講或參與圓桌討論，與全球同行分享了公司在材料外延、芯片設(shè)計、工藝制造等方面的最新研究成果與獨到見解。這些深度交流不僅提升了度亙核芯的國際學(xué)術(shù)影響力，也促進了全球光通信產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)協(xié)作與思想碰撞。
三、賦能全球通信，擘畫產(chǎn)業(yè)未來
度亙核芯在OFC 2024的精彩亮相，是其堅持“芯片先行、自主創(chuàng)新”戰(zhàn)略的集中體現(xiàn)。在全球供應(yīng)鏈重塑與數(shù)字化加速的雙重背景下，高端光芯片作為信息網(wǎng)絡(luò)的“心臟”，其戰(zhàn)略價值日益凸顯。度亙核芯通過持續(xù)高強度的研發(fā)投入，成功打破了國外在高端通信激光芯片領(lǐng)域的長期壟斷，實現(xiàn)了從“跟跑”到“并跑”乃至部分領(lǐng)域“領(lǐng)跑”的跨越。
此次展會不僅是一次產(chǎn)品與技術(shù)的展示，更是度亙核芯與全球客戶、合作伙伴深化聯(lián)系的橋梁。通過面對面交流，公司更精準地把握了市場脈搏與技術(shù)趨勢，為未來產(chǎn)品規(guī)劃與研發(fā)方向提供了重要指引。
隨著人工智能、算力網(wǎng)絡(luò)、元宇宙等新業(yè)態(tài)的蓬勃發(fā)展，對光通信的帶寬、速率和智能化提出了前所未有的要求。度亙核芯表示，將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體光芯片領(lǐng)域，致力于開發(fā)更高速率、更低功耗、更高集成度的光電器件，與全球產(chǎn)業(yè)伙伴一道，共同推動光通信技術(shù)的進步，為構(gòu)建全光智能時代的信息基礎(chǔ)設(shè)施貢獻堅實的力量。OFC 2024的舞臺，見證了度亙核芯的自信與實力，也預(yù)示著中國光芯將在世界通信產(chǎn)業(yè)格局中扮演愈發(fā)關(guān)鍵的角色。
